CSP CapEx ຈະເພີ່ມຂຶ້ນເກີນ US$520 ຕື້ ໃນປີ 2026, ຖືກຂັບເຄື່ອນໂດຍການຈັດຊື້ GPU ແລະ ການພັດທະນາ ASIC, TrendForce ກ່າວ

(SeaPRwire) –   ໄຕເປ, ໄຕ້ຫວັນ, ວັນທີ 13 ຕຸລາ 2025 — ການສືບສວນຫຼ້າສຸດຂອງ TrendForce ເປີດເຜີຍວ່າການຂະຫຍາຍຕົວຢ່າງວ່ອງໄວຂອງຄວາມຕ້ອງການເຊີບເວີ AI ແມ່ນກຳລັງຊຸກຍູ້ຜູ້ໃຫ້ບໍລິການຄລາວທົ່ວໂລກ (CSPs), ເຊັ່ນ: Google, AWS, Meta, Microsoft, Oracle, Tencent, Alibaba, ແລະ Baidu, ເພີ່ມການລົງທຶນໃນໂຊລູຊັ່ນ GPU ຂະໜາດ rack ຂອງ NVIDIA, ການຂະຫຍາຍສູນຂໍ້ມູນ, ແລະການອອກແບບ AI ASIC ພາຍໃນ. ລາຍຈ່າຍລົງທຶນ (CapEx) ລວມຈາກແປດ CSP ຫຼັກ ຄາດວ່າຈະສູງກວ່າ 420 ຕື້ໂດລາສະຫະລັດໃນປີ 2025, ເຊິ່ງເທົ່າກັບລາຍຈ່າຍລວມຂອງພວກເຂົາໃນປີ 2023 ແລະ 2024, ເປັນການເພີ່ມຂຶ້ນ 61% ເມື່ອທຽບໃສ່ປີກາຍ.

TrendForce ຄາດຄະເນວ່າ ເມື່ອໂຊລູຊັ່ນຂະໜາດ rack ເຊັ່ນລະບົບ GB/VR ເຕີບໂຕໃນປີ 2026, ລາຍຈ່າຍລົງທຶນ (CapEx) ລວມຂອງແປດ CSP ຈະສູງສຸດໃໝ່, ເກີນ 520 ຕື້ໂດລາສະຫະລັດ, ເພີ່ມຂຶ້ນ 24% ເມື່ອທຽບໃສ່ປີກາຍ. ນອກຈາກນັ້ນ, ບຸລິມະສິດການລົງທຶນກຳລັງປ່ຽນຈາກຊັບສິນທີ່ສ້າງລາຍຮັບ ໄປສູ່ໂຄງສ້າງພື້ນຖານທີ່ມີອາຍຸສັ້ນ ເຊັ່ນ: ເຊີບເວີ ແລະ GPUs, ຊີ້ໃຫ້ເຫັນເຖິງການເນັ້ນຍຸດທະສາດໃນການເພີ່ມຄວາມສາມາດໃນການແຂ່ງຂັນໄລຍະຍາວ ແລະ ສ່ວນແບ່ງຕະຫຼາດ ແທນທີ່ຈະເປັນຜົນກຳໄລໄລຍະສັ້ນ.

ໃນປີ 2025, ລະບົບ rack GB200/GB300 ຂອງ NVIDIA ພ້ອມທີ່ຈະກາຍເປັນເປົ້າໝາຍການນຳໃຊ້ຫຼັກສຳລັບ CSPs, ໂດຍໄດ້ຮັບການຊຸກຍູ້ຈາກການເຕີບໂຕຂອງຄວາມຕ້ອງການທີ່ສູງກວ່າທີ່ຄາດໄວ້. ນອກເໜືອຈາກສີ່ CSPs ຊັ້ນນຳຂອງອາເມລິກາເໜືອ ແລະ Oracle, ລູກຄ້າໃໝ່ເຊັ່ນ: Tesla/xAI, CoreWeave, ແລະ Nebius ກໍາລັງເພີ່ມການຊື້ຂອງພວກເຂົາສໍາລັບການເຊົ່າຄລາວ AI ແລະ ວຽກງານ AI ແບບສ້າງ. ຮອດປີ 2026, CSPs ມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະປ່ຽນຈາກ racks GB300 ໄປສູ່ແພລັດຟອມ rack NVIDIA Rubin VR200 ໃໝ່ໃນເຄິ່ງຫຼັງຂອງປີ.

ການຜະລິດຊິບ AI ແບບກຳນົດເອງຍັງສືບຕໍ່ເພີ່ມຂຶ້ນ

ສີ່ CSPs ຊັ້ນນໍາຂອງອາເມລິກາເໜືອ ກໍາລັງເພີ່ມການລົງທຶນໃນ AI ASICs ເພື່ອປັບປຸງຄວາມເປັນເອກະລາດ ແລະ ຄຸ້ມຄອງຕົ້ນທຶນສໍາລັບວຽກງານ AI ແລະ LLM ຂະໜາດໃຫຍ່. Google ກໍາລັງຮ່ວມມືກັບ Broadcom ໃນ TPU v7p (Ironwood), ເຊິ່ງເປັນແພລັດຟອມທີ່ເໝາະສົມສໍາລັບການຝຶກອົບຮົມ, ໂດຍຈະຂະຫຍາຍຕົວໃນປີ 2026 ແລະ ຈະມາແທນ TPU v6e (Trilium). TrendForce ຄາດຄະເນວ່າການຈັດສົ່ງ TPU ຂອງ Google ຈະຍັງຄົງສູງສຸດໃນບັນດາ CSPs, ດ້ວຍການເຕີບໂຕປະຈໍາປີຫຼາຍກວ່າ 40% ໃນປີ 2026.

AWS ກໍາລັງໃຫ້ບຸລິມະສິດແກ່ຊິບ Trainium v2 ຂອງຕົນ, ດ້ວຍລຸ້ນ rack ທີ່ລະບາຍຄວາມຮ້ອນດ້ວຍຂອງແຫຼວຄາດວ່າຈະມີໃນທ້າຍປີ 2025. Trainium v3, ພັດທະນາຮ່ວມກັນກັບ Alchip ແລະ Marvell, ຖືກວາງແຜນສໍາລັບການຜະລິດຈໍານວນຫຼາຍໃນຕົ້ນປີ 2026. ການຈັດສົ່ງ ASIC ຂອງ AWS ຄາດວ່າຈະເພີ່ມຂຶ້ນຫຼາຍກວ່າສອງເທົ່າໃນປີ 2025, ເປັນການເຕີບໂຕໄວທີ່ສຸດໃນບັນດາ CSPs ຫຼັກ, ດ້ວຍການເພີ່ມຂຶ້ນອີກປະມານ 20% ໃນປີ 2026.

Meta ກໍາລັງເສີມສ້າງການຮ່ວມມືກັບ Broadcom, ໂດຍ MTIA v2 ຖືກກຳນົດໃຫ້ຜະລິດຈຳນວນຫຼາຍໃນໄຕມາດທີ 4 ປີ 2025 ເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບການອະນຸມານ (inference efficiency) ແລະ ຫຼຸດຄວາມຊັກຊ້າ (latency). ໃນປີ 2025, ການຈັດສົ່ງສ່ວນໃຫຍ່ຈະຮອງຮັບແພລັດຟອມ AI ພາຍໃນ ແລະ ລະບົບແນະນຳຂອງ Meta, ໃນຂະນະທີ່ MTIA v3, ເຊິ່ງລວມເອົາການເຊື່ອມໂຍງ HBM, ຈະເປີດຕົວໃນປີ 2026, ເພີ່ມປະລິມານການຈັດສົ່ງລວມເປັນສອງເທົ່າ.

Microsoft ຕັ້ງໃຈທີ່ຈະຜະລິດ Maia v2 ຈຳນວນຫຼາຍກັບ GUC ໃນເຄິ່ງທໍາອິດຂອງປີ 2026. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຕາຕະລາງສໍາລັບ Maia v3 ໄດ້ຖືກເລື່ອນອອກໄປເນື່ອງຈາກການປ່ຽນແປງການອອກແບບ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ການຈັດສົ່ງ ASIC ມີຈຳກັດໃນໄລຍະສັ້ນ ແລະ ລ້າຫຼັງຄູ່ແຂ່ງ.

ສໍາລັບຂໍ້ມູນເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບບົດລາຍງານ ແລະ ຂໍ້ມູນຕະຫຼາດຈາກພະແນກຄົ້ນຄວ້າ Semiconductor ຂອງ TrendForce, ກະລຸນາກົດ , ຫຼືສົ່ງອີເມວຫາພະແນກຂາຍທີ່

ສໍາລັບຂໍ້ມູນເພີ່ມເຕີມຈາກນັກວິເຄາະຂອງ TrendForce ກ່ຽວກັບຂ່າວອຸດສາຫະກໍາເຕັກໂນໂລຢີ, ແນວໂນ້ມ, ແລະການຄາດຄະເນຫຼ້າສຸດ, ກະລຸນາເຂົ້າເບິ່ງ

ກ່ຽວກັບ TrendForce
TrendForce ເປັນຜູ້ໃຫ້ບໍລິການທົ່ວໂລກດ້ານການພັດທະນາ, ຄວາມເຂົ້າໃຈ, ແລະການວິເຄາະຫຼ້າສຸດຂອງອຸດສາຫະກຳເຕັກໂນໂລຢີ. ໄດ້ໃຫ້ບໍລິການທຸລະກິດມາເປັນເວລາຫຼາຍກວ່າສິບປີ, ບໍລິສັດໄດ້ສ້າງຖານສະມາຊິກທີ່ແຂງແຮງເຖິງ 500,000 ຄົນ. TrendForce ໄດ້ສ້າງຊື່ສຽງໃນຖານະອົງການຈັດຕັ້ງທີ່ສະເຫນີການວິເຄາະທີ່ເຂົ້າໃຈງ່າຍ ແລະຖືກຕ້ອງຂອງອຸດສາຫະກໍາເຕັກໂນໂລຢີຜ່ານຫ້າພະແນກຄົ້ນຄວ້າຫຼັກຄື: Semiconductor Research, Display Research, Optoelectronics Research, Green Energy Research, ແລະ ICT Applications Research. ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນທີ່ໄຕເປ, ໄຕ້ຫວັນ ໃນປີ 2000, TrendForce ໄດ້ຂະຫຍາຍການດໍາເນີນງານໃນປະເທດຈີນຕັ້ງແຕ່ປີ 2004 ດ້ວຍຫ້ອງການຢູ່ Shenzhen ແລະ Beijing.